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HTC Vive Pro 拆解:6488 元的售价,贵得「有理有据」

为了给 VR 体验带来更细腻的沉浸感,前段时间,HTC Vive 终于在发布两年后迎来了升级幅度最明显的产品 HTC Vive Pro,看看 Vive 官网是怎么描述它的:

VIVE Pro 专业版超越业界标杆,实现最具沉浸感的虚拟现实体验。

仔细对比上一款产品 HTC Vive,不难发现 HTC Vive Pro 所谓「更具沉浸感的体验」实际上是建立在更精细的分辨率(2880 x 1600 单眼 1440 x 1600,615 PPI)、支持新的低延迟且高性能的无线套件,以及内置了 Hi-Res Audio 认证耳机、改善了头显重量分布等方面的升级上。

那么,究竟这款在 HTC 口中被称之为“超越业界标杆的 VR 设备”,它的内部是什么样的?下面,我们就跟随着 iFixit 的视角,深入地了解一下这款专业级的 VR 设备。

HTC Vive Pro 的基本配置:

在拆解之前,iFixit 按照惯例动用了 Creative Electron 的 X 光成像工具对 HTC Vive Pro 进行窥视。

透过这张 X 光透视图,我们可以看到相较于 Vive,Vive Pro 内部的结构和走线布局做了一定的调整,但其内部大部分组件依然都是通过螺丝进行连接,也就是说 Vive Pro 依然与 Vive 一样,容易拆卸。

先掀开头显内部的海绵垫,用十字螺丝刀拧开螺丝,卸 Vive Pro 两侧的耳机(由创新代工),然后再把连接耳机的线缆拨开,卸下头显左右两侧的螺丝,就能初步将 Vive Pro 拆卸成两部分。

拧开头显顶部和底部的螺丝,用拨片撬开 Vive Pro 拼接式的外壳,Vive Pro 的内部便在我们面前展露无遗。正如上一款 Vive 一样,它的内部还是充斥着密密麻麻的排线。

值得一提的是,我们在 Vive Pro 表面所看到的一个个凹孔,其实是一个个红外接收器,外壳上配备滤光片,过滤可见光,而接收器则用来接收基站发出的红外光线,与 Oculus Rift 相比,两者的工作原理正好相反。

接下来要把头显上的双麦克风组件拆卸下来,这时候需要动用热风机和平头撬棒这些工具,这个操作需要小心翼翼,否则就会损坏到麦克风组件。

一旦拆下了麦克风,面板上的主板、摄像头、红外传感器等零部件就更容易分离了。

(电路板背面有一块铜箔片,用于 EMI 屏蔽以及被动散热)

(Vive Pro 的两颗摄像头)

我们先来看看 Vive Pro 的主板设计。

此外,在 Vive Pro 排线接收器旁边还内嵌了 Triad Semiconductor TS4231 光电数字转化 IC,用于实时将红外光脉冲转换为数字信号。

拆完前面板后,我们进入头显的主体拆解部分。

拨开左右两个排线,Vive Pro 的另一个主板就得以顺利分离,这种用两块主板相连的设计,显然与 Vive (单主板)有些不同。

Vive Pro 高昂的售价与这块主板的用料也有一定的关系。实际上,这块主板的主要用途在于显示器、处理图形以及其他方面的数据。

正面主要有这些元器件:

背面则有这些元器件:

最后,我们来看看 Vive Pro 的显示模组。Vive Pro 依旧配了 Fresnel 定制的镜片,而背面的显示面板换成了一块三星的 3.5 英寸 1600 x 1440 分辨率 AMOLED 屏,型号为 AMS350MU04。据 iFixit 介绍,这块显示面板与三星 Odessy MR 头显的面板相同。

至此,HTC Vive Pro 的拆解终于告一段落。虽然它拆解起来的步骤并没有比智能手机、平板电脑少一些,但是 iFixit 认为它的可修复性还是比较高的,并最终给它打出了 8 分「可维修度」评分(总分 10 分,分数越高说明越容易维修)。

从维修角度上看,iFixit 认为 Vive Pro 的优点在于:

但缺点则是:

部分图片自: iFixit

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Posted 2018/04/16 19:12:12
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